不过别急，我们还是先看看，这次 Google 和三星做的「豆包手机」，到底怎么一回事。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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12月2日，《咬文嚼字》编辑部发布“2025年十大流行语”：①韧性;②具身智能;③苏超;④赛博对账;⑤数字游民;⑥谷子;⑦预制××;⑧活人感;⑨××基础，××不基础;⑩从从容容、游刃有余，匆匆忙忙、连滚带爬。